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    3.0W/m.k导热硅脂
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    3.0W/m.k导热硅脂

    3.0W/m.k导热硅脂

    3.0W/m.k导热硅脂
    导热系数:3.0W/m.k
    密度:2.9g/cc
    耐温范围:-40-200℃
    符合欧盟ROHS、REACH指令要求
    可替代同类型导热硅脂
    导热系数:3.0W/m.k
    密度:2.9g/cc
    耐温范围:-40-200℃
    符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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    产品介绍

    银河总站登录网站3.0W/m·K导热硅脂是一款高性能热界面材料(TIM),专为满足高功率、高稳定性散热需求而设计。该产品采用高导热率填料与耐高温硅油体系复合而成,具有低热阻、高导热性、优异的触变特性和良好的长期可靠性。其柔韧的膏状形态能够在器件与散热器之间形成高效的导热通路,降低接触热阻,实现持续稳定的散热性能。产品兼具高导热、高电气绝缘及易施工等特性,适用于自动化点胶及人工涂覆工艺。

    特点优势
    精准导热性能:导热系数稳定维持在3.0W/m·K,热量传导效率高,能快速将元器件产生的热量传递至散热结构,实现温度精准控制。
    优异绝缘特性:在高效导热的同时具备可靠的电气绝缘性能,避免元器件间出现漏电、短路等安全隐患,保障设备用电安全。
    超强温度适应性:可在-40℃至200℃的宽温范围内稳定工作,不受极端高低温环境影响,导热性能与物理形态保持稳定。
    良好化学稳定性:耐老化、耐氧化,与常见金属、塑料等材质无化学反应,不腐蚀元器件,确保长期使用可靠性。
    细腻易涂覆:产品质地均匀细腻,触变性好,易于手工或机械涂覆,涂覆过程中不产生颗粒团聚,可形成均匀导热薄层。
    优异附着力:涂覆后能紧密附着于元器件与散热界面,不易脱落,即使在设备振动环境下也能保持稳定接触。
    低挥发损耗:在长期高温工作环境下,挥发分含量极低,有效减少因材料损耗导致的导热性能下降问题。
    环保安全:不含铅、汞、镉等有害重金属及挥发性有机污染物,符合RoHS等环保标准,使用过程安全无污染。

    高性价比:在保证高性能的同时,具备合理的成本优势,适配批量生产需求,为企业降低散热方案综合成本。

    多规格包装:提供1000g桶装及小容量包装,满足批量与实验需求。


    应用方式
    1. 界面预处理:使用无水乙醇或专用清洁剂擦拭电子元器件发热表面及散热部件(如散热片、散热模组)的接触界面,去除表面的灰尘、油污、氧化层等杂质,确保界面洁净干燥,无任何污染物残留。
    2. 取料涂覆:根据元器件发热面积大小,取适量导热硅脂(建议用量为覆盖界面且厚度均匀,一般涂覆厚度控制在0.1-0.3mm为宜)。可采用刮刀、点胶机或棉签等工具,将硅脂均匀涂覆在元器件发热表面,形成完整、连续且无气泡的导热涂层,避免出现漏涂或局部堆积现象。
    3. 贴合按压:将涂覆好导热硅脂的元器件与散热部件精准对位,轻轻贴合后施加均匀压力,压力大小以确保硅脂能充分填充界面空隙为宜,同时避免压力过大导致元器件损坏。贴合过程中可轻微挪动散热部件,促进硅脂均匀分布,排除界面间的空气。
    4. 固定成型:根据设备装配要求,采用螺丝紧固、卡扣固定等方式将元器件与散热部件牢固连接,确保两者之间无相对位移。固定后静置片刻,使导热硅脂与界面充分浸润,形成稳定的导热通道。
    5. 后续检查:装配完成后,检查导热硅脂是否出现溢出、堆积不均等情况,若有多余硅脂溢出,可使用无尘布蘸取少量清洁剂轻轻擦除,避免污染周边元器件。

    应用领域
    通讯设备:5G基站功放模块、光通信模块、网络交换机芯片、通讯电源单元
    汽车电子:ECU发动机控制单元、LED车灯驱动电源、电池管理系统(BMS)、车载信息娱乐系统
    计算机与服务器:CPU/GPU散热系统、VRM电源模块、存储控制芯片、服务器主板芯片组
    消费电子:智能手机主板、平板电脑散热模块、智能音响功放芯片、游戏机主控芯片
    电源与逆变器:适配器与充电模块、工业电源模块、光伏逆变器功率器件、UPS不间断电源系统
    工业与LED照明:高功率LED灯具、工业控制器与变频器、激光器与传感器模块、医疗成像设备散热单元
    产品物性表
    测试项目 单位 参数 测试标准
    导热系数 W/m · K 3.0(±0.3) ASTM D5470
    热阻 ℃in2/W ≤0.15 ASTM D5470
    颜色 - 灰色 目视
    粘度 ( mPa.s@25) (250±50)*104 DHR-2
    密度 g/cc 2.9(±0.3 ) ASTM D 792
    阻燃等级 - V0 UL-94
    使用温度 -40-200 IEC 60068-2-14
    重量损失 % <1 @200℃200H

    规格资料宣传册
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