2.0W/m.k双组份导热凝胶

2.0W/m.k双组份导热凝胶

2.0W/m.k双组份导热凝胶

2.0W/m.k双组份导热凝胶

导热系数：2.0W/m.k
工作温度：-40-150℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求

导热系数：2.0W/m.k
工作温度：-40-150℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求

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产品介绍

2.0W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。

特点优势

高导热、低热阻，极好的润湿性
柔软，无应力，可无限压缩至最薄0.1mm
无沉降，不流淌，可填充任何高低不平间隙
设计应用方便，配合自动点胶机可调节任意厚度尺寸
满足ROHS及UL环境要求

应用方式

应用领域

新能源汽车、储能、基站、无人机、传感器、通信设备、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域

产品物性表

测试项目	参数	单位	测试标准
A组份	蓝色	-	目视
B组份	白色	-	目视
密度	2.4（±0.5）	g/cc	ASTM D792
混合比例	1:1	-	质量比
常温固化	24	H	25℃
高温固化	15	min	100℃
导热系数	2.0±0.2	W/m.k	ASTM D 5470
热阻	≤1.0	℃in²/W @20psi&1mm	ASTM D 5470
硬度	35±5	Shore C	ASTM D2240
拉伸强度	≥0.1	Mpa	ASTM D 412
延伸率	≥100	%	ASTM D 412
阻燃等级	V0	-	UL 94
使用温度	-50~160	℃	IEC 60068-2-14
击穿电压	≥10	Kv	ASTM D 149
体积电阻率	≥10¹²	Ω · cm	ASTM D 257
介电常数	≥2	@1MHz	ASTM D 150
介质损耗	≤0.1	@1MHz	ASTM D 151

规格资料宣传册

资料名称
发布日期点击下载

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