导热系数：1.5W/m.k
工作温度：-40-200℃
不固化，可靠性高
单组份、高导热有机硅凝胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求

单组份导热凝胶

很多人误以为导热硅胶片具备散热功能，但实际上它是一种热界面材料，主要作用是降低界面热阻并提升热传导效率。本文从材料原理与工程应用角度，全面解析导热硅胶片的真实作用。

常见问题

2026年导热硅胶片选型指南，从导热系数、厚度、硬度、热阻、耐温性能等8个关键参数出发，系统讲解导热硅胶片的工程选型方法，帮助工程师优化电子设备散热设计，提高产品可靠性与稳定性。

公司动态

深圳银河总站登录网站电子专注导热硅胶片与热界面材料研发制造10余年，提供1.0–15W/m·K多规格产品及一站式热管理解决方案，广泛应用于服务器、汽车电子与储能设备领域。

公司动态

以“马跃新程，共创未来”为主题，银河总站登录网站导热2026新春年会暨2025年度表彰大会圆满举行。公司回顾发展成果、致敬生产一线奋斗者，凝聚共识，擘画新一年高质量发展蓝图。

公司动态

导热系数：25.0 W/m·K
材料形态：膏状液态金属
工作温度：-40℃ ~ 150℃
界面适用：铜、镀镍铜（不可用铝）
可靠性：长期稳定

液态金属导热膏

导热系数：20.0 W/m·K
材料形态：膏状液态金属
工作温度：-40℃ ~ 150℃
界面适用：铜、镀镍铜（不可用铝）
可靠性：长期稳定

液态金属导热膏

导热系数：15.0 W/m·K
工作温度：-40℃ ~ 600℃
界面适用：铜、镀镍铜（不可用铝）
可靠性：长期稳定

液态金属导热膏

导热系数：2.0W/m.k
相变温度：50~60℃
工作温度：-40-125℃
符合 RoHS、REACH 等环保法规要求

相变导热凝胶

导热系数：6.0W/m.k
产品厚度：0.25~1.0MM
工作温度：-40-125℃

相变导热片

导热系数：5.0W/m.k
产品厚度：0.25~1.0MM
工作温度：-40-125℃

相变导热片

导热系数：2.0.0W/m.k
产品厚度：0.25~1.0MM
工作温度：-40-125℃

相变导热片

GPU高效散热离不开合适的导热界面材料。本文对导热硅胶片、导热硅脂和导热凝胶的导热系数、应用场景及装配性能进行全面对比，帮助工程师快速找到最优解决方案。

常见问题

导热系数：90.0W/m.k
产品厚度：0.1~0.5MM
工作温度：-40-150℃

90W石墨烯导热垫片

导热系数：130.0W/m.k
产品厚度：0.1~0.5MM
工作温度：-40-150℃

130W石墨烯导热垫片

导热系数：70.0W/m.k
产品厚度：0.1~0.5MM
工作温度：-40-150℃

70W石墨烯导热垫片

碳纤维导热垫片（Carbon Fiber Thermal Pad​）是一种利用碳纤维作为主要成分的复合材料，具有高导热性、轻质高强、柔韧性好、耐高温和低热膨胀系数等优异特点，广泛应用于电子设备、LED照明、电动汽车和通信设备中，能够有效提高散热效率，延长设备使用寿命。

常见问题

导热系数：30.0W/m.k
产品厚度：0.5~3MM
工作温度：-40-150℃

30W碳纤维导热垫片

导热系数：25.0W/m.k
产品厚度：0.5~3MM
工作温度：-40-150℃

25W碳纤维导热垫片

导热系数：13.0W/m.k
产品厚度：0.5~5MM
工作温度：-40-180℃
击穿电压：≥4Kv

13.0W导热硅胶片