导热系数：25.0 W/m·K
材料形态：膏状液态金属
工作温度：-40℃ ~ 150℃
界面适用：铜、镀镍铜（不可用铝）
可靠性：长期稳定

液态金属导热膏

导热系数：20.0 W/m·K
材料形态：膏状液态金属
工作温度：-40℃ ~ 150℃
界面适用：铜、镀镍铜（不可用铝）
可靠性：长期稳定

液态金属导热膏

导热系数：15.0 W/m·K
工作温度：-40℃ ~ 600℃
界面适用：铜、镀镍铜（不可用铝）
可靠性：长期稳定

液态金属导热膏

GPU高效散热离不开合适的导热界面材料。本文对导热硅胶片、导热硅脂和导热凝胶的导热系数、应用场景及装配性能进行全面对比，帮助工程师快速找到最优解决方案。

常见问题

导热系数：6.0W/m.k
工作温度：-40-200℃
接触热阻：≤0.03 ℃in2/W
击穿电压：≥4Kv
符合欧盟ROHS、REACH指令要求

6.0W/m.k导热硅脂

导热系数：5.0W/m.k
热阻抗：<0.04℃-in2/W
耐温范围：-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
可替代同类型导热硅脂

5.0W/m.k导热硅脂

导热系数：4.0W/m.k
热阻抗：<0.068℃-in2/W
耐温范围：-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
可替代同类型导热硅脂

4.5W/m.k导热硅脂

导热系数：2.5W/m.k
密度：2.8g/cc
耐温范围：-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
可替代同类型导热硅脂

2.5W/m.k导热硅脂

导热系数：3.5W/m.k
密度： 2.9g/cc
耐温范围：-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
可替代同类型导热硅脂

3.5W/m.k导热硅脂

导热系数：3.0W/m.k
密度：2.9g/cc
耐温范围：-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
可替代同类型导热硅脂

3.0W/m.k导热硅脂

导热系数：2.0W/m.k
密度： 2.8g/cc
耐温范围：-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
可替代同类型导热硅脂

2.0W/m.k导热硅脂

导热系数：1.5W/m.k
密度：2.3g/cc
耐温范围：-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
可替代同类型导热硅脂

1.5W/m.k导热硅脂

导热系数：1.0W/m.k
密度：2.2g/cc
耐温范围：-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
可替代同类型导热硅脂

1.0W/m.k导热硅脂

导热硅脂在解决电磁炉散热问题中起着至关重要的作用。通过选择合适的导热硅脂、正确地使用和维护它，可以有效地提高电磁炉的散热效果，延长其使用寿命，确保其安全可靠地运行。

导热新闻

导热硅脂能让IGBT模块实现高效散热，为新能源汽车IGBT散热保驾护航。而且随着IGBT芯片技术的不断发展，芯片的高工作结温与功率密度不断提高，IGBT模块技术也要与之相适应，而作为导热介质的导热硅脂来说，其性能要求只会越来越高。银河总站登录网站导热硅胶NFG系列导热硅脂，拥有高导热率、低热阻、良好的刮涂性、能覆盖不平整表面、稳定性好，是新能源汽车IGBT散热的不二之选。

导热新闻

在选择或使用导热材料时，“它是否属于危险化学品？”是许多工程师、安全管理人员乃至DIY用户都会关心的问题。特别是对于广泛应用于电子元器件散热的导热硅脂（Thermal Grease），其成分复杂、外观呈膏状，不少人会下意识地担忧其安全性。

常见问题

导热硅脂的最佳厚度并非越薄越好，也绝非越厚越稳，而是基于接触界面的实际间隙和装配条件做出的综合平衡。一般建议控制在 20~100μm 区间，通过合理的点胶方式、施压设计与表面加工，最大限度发挥其导热性能。

常见问题

导热硅脂能否耐300℃？答案并非绝对。虽然常规导热硅脂在300℃下无法长期稳定工作，但通过材料优化与配方创新，某些特种配方已经能够应对高温挑战。

常见问题

对于个人用户，手工涂抹即可满足需求，而工业生产需要采用自动化设备确保一致性和高效性。合理选择导热硅脂的涂覆方式，能有效提升散热性能，优化产品稳定性，延长设备寿命。

常见问题

CPU不涂抹导热硅脂会导致热量传导受阻、CPU温度异常升高，进而影响系统性能、缩短硬件寿命，并带来潜在的安全风险。因此，在计算机组装和维护过程中，正确涂抹导热硅脂是确保CPU正常运行和延长硬件寿命的关键环节。用户应充分重视导热硅脂的作用，掌握正确的涂抹方法，并定期进行检查和维护，以保障计算机系统的稳定运行和性能发挥。

常见问题